1. 高效熱管理

    高導熱特性，有效提升散熱效率

  2. 高耐壓絕緣

    優異的介電特性，確保電氣性能穩定可靠

  3. 高可靠性

    於嚴苛環境下仍能維持穩定性能

  4. 高功率密度

    實現更小尺寸與更高功率輸出

我們的陶瓷
PCB 技術

  1. 薄膜金屬化

    適用於半導體與射頻應用的精細線路陶瓷基板
  2. 直接覆銅

    適用於電動車及工業功率電子的高電流、高功率陶瓷解決方案
  3. 活性金屬接合

    具備高可靠性的陶瓷基板，適用於嚴苛工作環境
  4. 厚膜印刷

    具成本效益的陶瓷電路技術，適用於混合式電子應用
  5. 焊接陶瓷技術

    提供客製化陶瓷與金屬組件，以及真空銲接解決方案。

應用

  1. 電動車功率電子
  2. 半導體封裝
  3. 射頻與微波
  4. LED熱管理
  5. 航太與國防
  6. 醫療設備
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材料專業技術

  1. 氮化鋁（AlN）

    高導熱性能，熱導率最高可達 170 W/m·K

  2. 氧化鋁（Al₂O₃）

    兼具優異電氣絕緣性能與成本效益的材料選擇

  3. 氮化矽（Si₃N₄）

    具備卓越的機械強度與抗熱震性能

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為什麼選擇我們

  1. 工程導向解決方案

    以實際應用需求為核心，提供專業技術支援

  2. 全球陶瓷 PCB 資源

    整合全球優質且經認證的製造資源

  3. 專業技術諮詢

    提供材料選擇與設計優化支援

  4. 快速打樣服務

    提供快速樣品製作與試產支援

  5. 全球專案經驗

    服務遍及歐洲、北美及日本市場

  6. 可靠供應鏈整合

    高效供應鏈管理，確保準時交付

DPC、DBC、AMB 技術比較

  1. 項目
  2. DPC
  3. DBC
  4. AMB
  5. 線路精度
  9. 微細加工
  13. 高頻性能
  17. 散熱性能
  21. 銅厚能力
  25. 載流能力
  29. 功率模組應用
  33. 光通訊應用
  37. 精密封裝運用
  41. 製造成本

常見問題

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