首頁 > 常見問題 >技術對比
DPC、DBC 和 AMB 是廣泛應用於電力電子、半導體封裝和高性能電子應用中的陶瓷金屬化和基板技術。雖然這三種技術都將陶瓷材料與導電金屬層結合，但它們的製造流程和優勢各不相同。DPC（直接鍍銅）採用沉積、光刻和電鍍製程在陶瓷基板上形成精確的銅電路。其主要優勢在於高圖案精度，使其適用於細線電路和需要柔性電路設計的應用。
陶瓷PCB和FR4 PCB廣泛應用於電子產品，但它們的材料特性和適用範圍差異顯著。FR4是一種玻璃纖維增強環氧樹脂層壓板，常用於傳統印刷電路板。它具有良好的電絕緣性、成本效益和製造靈活性，因此適用於消費性電子產品、通訊設備、控制系統和通用電子產品。
氮化鋁 (AlN)、氧化鋁 (Al₂O₃) 和氮化矽 (Si₃N₄) 是電子和電力應用中常用的陶瓷基板材料。每種材料在熱性能、機械性能、可靠性和成本方面各有優勢。
