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直接鍍銅 (DPC) 是一種陶瓷金屬化技術，用於在陶瓷基板上製造精密銅電路。該製程通常包括薄膜金屬化、光刻、銅電鍍和蝕刻，以形成精細且高精度的導電圖案。根據設計和製程要求，DPC 可在陶瓷基板上實現細線電路和複雜電路幾何形狀。
DBC（直接鍵結銅）是一種陶瓷基板技術，它透過高溫鍵結製程將銅箔直接鍵結到陶瓷基板上。這種結構結合了銅優異的導電性和導熱性以及陶瓷材料的電絕緣性、熱穩定性和機械性能，為高功率電子應用提供了可靠的基板解決方案。
活性金屬釬焊 (AMB) 是一種先進的陶瓷-金屬鍵結技術，用於製造高性能陶瓷基板，以滿足嚴苛的電子應用需求。此製程使用含有鈦等活性元素的活性釬焊合金，促進陶瓷材料與銅之間的直接鍵合，無需像直接電鍍 (DPC) 等傳統金屬化工藝。
厚膜印刷是一種在陶瓷基板上製作導電、電阻、介電或其他功能圖案的製造過程。此工藝將特製的厚膜漿料根據預先設計的電路或功能圖案，透過網版印刷的方式塗覆到陶瓷表面。然後，按照控制的溫度曲線對印刷層進行乾燥和燒結，形成具有所需電氣和機械性能的穩定功能膜。
陶瓷金屬釬焊是一種用於在陶瓷和金屬部件之間建立牢固可靠連接的連接技術。由於陶瓷和金屬的物理和熱性質差異顯著，因此可能需要特殊的金屬化、表面處理和釬焊工藝才能實現持久可靠的連接。如果設計和工藝得當，陶瓷金屬釬焊還可以為需要密封組件的應用提供氣密性。
