什麼是DPC？

直接鍍銅 (DPC) 是一種陶瓷金屬化技術，用於在陶瓷基板上製造精密銅電路。該製程通常包括薄膜金屬化、光刻、銅電鍍和蝕刻，以形成精細且高精度的導電圖案。根據設計和製程要求，DPC 可在陶瓷基板上實現細線電路和複雜電路幾何形狀。

DPC 技術與高導熱陶瓷材料結合使用時，可提供高尺寸精度、精細電路圖案、可靠的電氣性能和出色的散熱性能。它特別適用於需要細線電路、高電路密度和高效能散熱的應用。

常用的陶瓷基板材料包括氧化鋁 (Al₂O₃) 和氮化鋁 (AlN)。氮化鋁特別適用於需要高導熱性和電絕緣性的應用。由於其精度高且設計靈活，DPC 陶瓷基板廣泛應用於 LED 模組、電力電子、半導體封裝、雷射模組、射頻和微波裝置以及其他高性能電子應用。