技術

優勢

• 高解析度細線路製作能力

• 良好的高頻電路設計特性

• 高密度電路與封裝設計彈性

  1. Microvia微孔結構
  2. Fine-Pitch BGA
  3. 多層互連結構
  4. 高密度電子封裝

• 適用於高散熱電子與高功率應用

優勢

• 優異的熱管理與散熱能力

• 高電流承載能力

• 良好的熱循環可靠度

• 高強度銅－陶瓷直接接合

• 優異的耐熱震性

• 長效使用壽命

• 高介電強度與電氣絕緣性能

• 優異的電氣絕緣

• 適用於長時間高功率運轉

優勢

• 優異的熱循環可靠度

• 高機械強度與接合可靠度

• 良好的熱管理與散熱能力

• 高電流承載能力

優勢

• 高成本效益與量產適用性

• 高度電路設計彈性

  1. 導電層
  2. 電阻圖案
  3. 介電層
  4. 保護層
  5. 絕緣層

• 良好的環境與可靠度特性

  1. 優異的電氣絕緣性
  2. 良好的高溫穩定性
  3. 低吸濕性
  4. 良好的化學穩定性

• 適用於陶瓷加熱器及功能性陶瓷元件

優勢

• 良好的氣密封裝與密封可靠度

• 良好的高溫與熱穩定性

• 高介電強度與優異的電氣絕緣性能

• 低漏電流與穩定的電氣性能

• 良好的機械接合強度與長期可靠度

• 適用於嚴苛環境與高可靠度應用

陶瓷－金屬接合組件可依不同工作環境與產品需求進行設計：

1. 

   熱循環環境

2. 

   真空環境

3. 

   高濕度環境

4. 

   腐蝕性環境